Advances in thermal modeling of electronic components and systems.

Saved in:
Bibliographic Details
Format: Serial
Language:English
Published: New York : Hemisphere Pub. Corp., c1988-
Subjects:

MARC

LEADER 00000cas a2200000 a 4500
001 e83c2d3b-2d03-4c3a-8c97-539c2c758e7e
005 20240707000000.0
008 881102c19889999nyugr b 0 a0eng
010 |a  88646390   |z sn 88008929  
019 |a 17613902 
022 0 |a 0897-7453  |l 0897-7453  |2 1 
035 |a (OCoLC)18699418  |z (OCoLC)17613902 
035 |a (OCoLC)ocm18699418  
035 |a (EXLNZ-01MNPALS_NETWORK)9910024181604266 
037 |b American Society of Mechanical Engineers, 345 E. 47th St., New York, NY 10017 
040 |a DLC  |b eng  |c DLC  |d NSD  |d OCL  |d DLC  |d NST  |d EYM  |d OCL  |d NST  |d NSD  |d NST  |d IUL  |d NST  |d MYG  |d NST  |d NYG  |d NST  |d OCLCQ  |d CRU  |d OCLCQ  |d GBVCP  |d UKMGB  |d OCLCO  |d OCLCQ  |d OCLCF  |d OCLCO 
042 |a pcc  |a nsdp 
049 |a MNTA 
050 0 0 |a TK7870.25  |b .A34 
050 1 4 |a TA418.58  |b .A38 
082 0 0 |a 621.381  |2 19 
210 0 |a Adv. therm. model. electron. compon. syst. 
222 0 |a Advances in thermal modeling of electronic components and systems 
245 0 0 |a Advances in thermal modeling of electronic components and systems. 
246 1 3 |a ASME Press series on advances in thermal modeling of electronic components and systems  |f v. 2- 
260 |a New York :  |b Hemisphere Pub. Corp.,  |c c1988- 
300 |a v. :  |b ill. ;  |c 24 cm. 
310 |a Biennial 
362 0 |a Vol. 1- 
500 |a Published by: ASME Press, 1990- 
500 |a "ASME Press series." 
588 |a Latest issue consulted: Vol. 2, published in 1990. 
650 0 |a Electronic apparatus and appliances  |x Temperature control  |x Mathematical models  |v Periodicals. 
650 0 |a Heat  |x Transmission  |x Mathematical models  |v Periodicals. 
650 7 |a Electronic apparatus and appliances  |x Temperature control  |x Mathematical models.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst00906836 
650 7 |a Heat  |x Transmission  |x Mathematical models.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst00953836 
655 7 |a Periodicals.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst01411641 
999 1 0 |i e83c2d3b-2d03-4c3a-8c97-539c2c758e7e  |l 991008301399703691  |s US-MNSST  |m advances_in_thermal_modeling_of_electronic_components_and_systems__________1988_______hemisa___________________________________________________________________________p 
999 1 0 |i e83c2d3b-2d03-4c3a-8c97-539c2c758e7e  |l 9924287440001701  |s US-MNU  |m advances_in_thermal_modeling_of_electronic_components_and_systems__________1988_______hemisa___________________________________________________________________________p 
999 1 1 |l 991008301399703691  |s ISIL:US-MNSST  |i University of St. Thomas, O'Shaughnessy-Frey Library  |t CNR  |a MAIN  |c TA418.58 .A38  |b 30516020337571  |x ISSUE  |y 23253102090003691  |p LOANABLE 
999 1 1 |l 991008301399703691  |s ISIL:US-MNSST  |i University of St. Thomas, O'Shaughnessy-Frey Library  |t CNR  |a MAIN  |c TA418.58 .A38  |b 30516008972332  |x ISSUE  |y 23253102140003691  |p LOANABLE 
999 1 1 |l 991008301399703691  |s ISIL:US-MNSST  |i University of St. Thomas, O'Shaughnessy-Frey Library  |t CNR  |a MAIN  |c TA418.58 .A38  |b 30516020336169  |x ISSUE  |y 23253102130003691  |p LOANABLE 
999 1 1 |l 9924287440001701  |s ISIL:US-MNU  |i University of Minnesota  |t CNR  |a TSCIGEN  |c TK7870.25 .A34  |d LCC  |b 31951D00098846D  |x ISSBD  |y 23356817940001701  |p LOANABLE 
999 1 1 |l 9924287440001701  |s ISIL:US-MNU  |i University of Minnesota  |t CNR  |a TSCIGEN  |c TK7870.25 .A34  |d LCC  |b 31951D008890898  |x ISSBD  |y 23356817910001701  |p LOANABLE 
999 1 1 |l 9924287440001701  |s ISIL:US-MNU  |i University of Minnesota  |t CNR  |a TSCIGEN  |c TK7870.25 .A34  |d LCC  |b 31951D00889148I  |x ISSBD  |y 23356817900001701  |p LOANABLE 
999 1 1 |l 9924287440001701  |s ISIL:US-MNU  |i University of Minnesota  |t CNR  |a TSCIGEN  |c TK7870.25 .A34  |d LCC  |b 31951D016562699  |x ISSBD  |y 23356817870001701  |p LOANABLE